潔凈烘箱，百級潔凈烤箱用途:
     潔凈烘箱，百級潔凈烤箱用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實驗室等生產及科研部門；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。

潔凈烘箱，百級潔凈烤箱特點：
1.在普通環(huán)境下使用，能夠確保烘箱內部等級達到Class 100；
2.全周氬焊，耐高溫硅膠破緊，SUS304#不銹鋼電熱生產器，防機臺本身所產生微塵；
3.采平面水平由后向前送風熱風循環(huán)系統(tǒng)，風源由循環(huán)馬達運轉帶動風輪經電熱器，將熱風由風道送至烤箱內部，且將使用后空氣吸入風道成為風源再度循環(huán)加熱，省電節(jié)能溫度均勻性好，過濾效率99.99%，Class 100；
4.強制送風循環(huán)方式。雙風道循環(huán)結構，溫度場分布均勻，智能P.I.D溫控系統(tǒng)，得到溫度控制精度。

潔凈烘箱，百級潔凈烤箱產品技術參數(shù)：

1.主要技術指標：
   無塵等級：Class 100;     

 溫度范圍：RT+10～200℃；
   溫度均勻度：±2℃;    

 溫度波動度：±0.5℃（空載）        
   溫控精度：±0.1℃;        

 工作室尺寸：W1600×D1600×H1000（mm）         
   電源：380v , 50Hz，20KW    

 網板：2塊（高度可調節(jié))

 潔凈度100級的潔凈熱處理HEPA過濾器與前出風水平層對流循環(huán)方式實現(xiàn)并保證箱內的溫度分布的均勻性與100級潔凈度。zui小限度控制風速距離。
M計裝可編程控制1模式20步驟，zui多可做10個模式。溫度上升·下降斜率設定程序的重復次數(shù)在1-999次間設定。
簡單操作的標準計裝
標準配置定值運行模式以及自動啟動·自動停止等可設定動作的程序運行。標準配置溫度過升防止器。 

2、箱體結構：
   烘箱由箱體部分、電器控制柜、電加熱及風道系統(tǒng)組裝而成，結構合理，外觀美觀大方；
   箱體材料：外箱采用優(yōu)質拉絲不銹鋼，并經堿性蘇打水清潔，可防止微塵；
   內膽材料：采用優(yōu)質SUS304鏡面不銹鋼板，并經堿性蘇打水清潔，去油污避免烘烤時產生 PARTICLE；

3、完善的安全保護措施：
     漏電斷路器、控制線路保險絲裝置、 超溫防止保護裝置、 電熱過電流保護裝置、馬達過電流保護、 機臺異常蜂鳴器逆向防止器、門面安全開關。

一、HMDS真空烘箱技術參數(shù)：

電源電壓：AC 220V±10%/50Hz±2%

輸入功率：2200W

溫度范圍：RT+10℃-250℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動度：±0.5℃

達到真空度：133Pa（1torr）

工作室尺寸（mm）：550*550*350（可定做）

有可自動吸取添加HMDS功能，智能型的程式設定，一鍵完成作業(yè)。

二、HMDS預處理系統(tǒng)特點：

1、預處理性能更好，由于是在經過數(shù)次的氮氣置換再進行的HMDS處理，所以不會有塵埃的干擾，再者，由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在容器里先經過100℃-160℃的去水烘烤，再接著進行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有著更好的處理效果。

2、處理更加均勻,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。

3、效率高,液態(tài)涂布是單片操作，而本系統(tǒng)一次可以處理多達4盒的晶片。

4、更加節(jié)省藥液,實踐證明，用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用藥液還多；

5、更加環(huán)保和安全，HMDS是有毒化學藥品，人吸入后會出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、呼吸道等，由于整個過程是在密閉的環(huán)境下完成的，所以不會有人接觸到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機，所以也不會對環(huán)境造成污染。    

6、低液報警裝置，當HMDS液過低時發(fā)出報警及及時切斷工作起動功能；HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。

7、可自動吸取HMDS功能，智能型的程式設定，一鍵完成作業(yè)。HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。

8、可自動添加HMDS功能，智能型程式設定，將HMDS藥液定量添加至設備自帶儲液瓶中，無需人工添加，降低了工作人員和藥液接觸的幾率。

9、HMDS藥液泄漏報警功能，可安裝HMDS藥液泄漏測試系統(tǒng)，檢測到空氣中HMDS有害氣體時設備自動報警并且停止工作。

三、HMDS真空烘箱的原理：      

    HMDS預處理系統(tǒng)通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

四、HMDS預處理系統(tǒng)的必要性：

    在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環(huán)節(jié)，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發(fā)生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯(lián)劑的作用。

五、系統(tǒng)結構：

整個系統(tǒng)由加熱、真空系統(tǒng)、充氮、加藥和控制模塊等5部分組成

加熱模塊

    由于工藝的整個過程都需要在150℃左右的環(huán)境下進行，所以自始至終加熱

系統(tǒng)都在工作。

    本系統(tǒng)采用在腔內分布兩塊獨立的熱板來實現(xiàn)加熱，每個熱板都采用人工智

能PID調節(jié)儀實現(xiàn)閉環(huán)控制，調節(jié)儀控制固態(tài)繼電器的輸出從而實現(xiàn)溫度的精確

穩(wěn)定控制，測溫采用通用的高精度熱敏電阻Pt100。

真空模塊

   由機械泵、真空組件、真空測量等組成，主要作用是置換氣體和抽走剩余的

HMDS蒸汽。

充氮模塊

   作用是在置換過程中，用氮氣來逐漸稀釋空氣或藥液蒸汽，從而zui終替換空氣

或藥液蒸汽的氣氛。

   主要由氮氣源、控制閥和噴頭組成。

控制模塊

    控制模塊是本系統(tǒng)的核心模塊，它的作用是控制各個模塊的動作和時序，完

成整個工藝過程。

    它主要由人機界面，CPU控制中心，控制接口和輸出部件，報警等5部分組

成。

  人機界面采用φ100mm松下觸摸屏來實現(xiàn)參數(shù)、狀態(tài)等界面的顯示和參數(shù)的設

定輸入。PLC采用松下的FP0系列小型化PLC。

軟件組成

整個控制軟件共分4個部分，即自動運行、手動控制、參數(shù)設定、幫助。

當按下自動運行鍵后，畫面轉換到運行畫面，顯示當前的工藝狀態(tài)，運行時間等，

同時系統(tǒng)開始運行，整個過程如圖2所示。

    首先打開真空泵、開始抽真空、待腔內真空度達到某高真空度（該值可預設）

后，開始充入氮氣，充到達到某低真空度（該值也可預設）后的再次重復抽真空、

充入氮氣的過程，達到設定的充入氮氣的次數(shù)后再次抽真空，然后充入藥液，達

到設定時間后，停止充入藥液，進入保持階段。當?shù)竭_設定的保持時間后，再次

開始抽真空、充入氮氣，次數(shù)為設定值，當系統(tǒng)自動工作完成后，畫面切換到結

束畫面，同時給出聲光報警等待取片，在自動工作過程中若出現(xiàn)異?？牲c擊運行

畫面中的停止鍵，隨時終止程序的運行。

    參數(shù)設置窗口中設置運行中所需的幾個參數(shù)，如重復充氣次數(shù)，加藥時間，

保持時間等。

    在手動控制窗口中，可以隨意的打開和關閉每個開關量，主要用于調試和臨

時改變某個工藝。